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Equipo de pulido de una sola cara de alta precisión

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August 15, 2025
Conexión De Categoría: Equipo del semiconductor
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El equipo de pulido de una sola cara de alta precisión es una herramienta de mecanizado de precisión especializada diseñada para materiales duros y frágiles (por ejemplo, obleas de silicio semiconductor, carburo de silicio, arseniuro de galio, zafiro, cuarzo, cerámica). A través del pulido rotacional unidireccional y la sinergia química, logra un acabado superficial ultra-alto con una planitud ≤0.01 mm y una rugosidad superficial Ra ≤0.4 nm. Este equipo se utiliza ampliamente en el adelgazamiento de obleas semiconductoras, el pulido de lentes ópticas, el procesamiento de componentes de sellado cerámicos y admite tanto el procesamiento de una sola pieza como el procesamiento por lotes, lo que mejora significativamente la eficiencia y la consistencia.
Etiquetas:
#4 pulgadas de SiC horno de crecimiento de lingotes #Fuego de crecimiento de lingotes de SiC de 8 pulgadas #6 pulgadas SiC horno de crecimiento de lingotes
Escrito: Descubra el equipo de pulido de una sola cara de alta precisión, diseñado para obleas de Si, SiC y zafiro.Ideal para semiconductores, ópticas y cerámicas.
Características De Productos Relacionados:
  • Especializado para materiales duros y quebradizos como obleas de silicio, carburo de silicio y zafiro.
  • Logra un acabado superficial ultra-alto con planitud ≤0.01 mm y rugosidad Ra ≤0.4 nm.
  • Soporta tanto el procesamiento de una sola pieza como de lotes para una mayor eficiencia.
  • Features a high-rigidity frame with integrated casting-forging structure for stability.
  • Utiliza componentes internacionales como SEW de Alemania y THK de Japón para mayor precisión.
  • 10-inch industrial touchscreen for preset recipes and real-time monitoring.
  • Flexible configuration with polishing disc sizes from φ300 mm to φ1900 mm.
  • Ampliamente utilizado en las industrias de semiconductores, óptica, electrónica y aeroespacial.
FAQ:
  • ¿Cuáles son las principales ventajas de su equipo de pulido de una sola cara de alta precisión?
    Logra una precisión submicrónica con alta eficiencia, ideal para obleas de silicio, SiC y zafiro en la fabricación de semiconductores.
  • ¿Qué materiales semiconductores puede procesar esta máquina de pulido de un solo lado?
    Específicamente diseñados para obleas de silicio, carburo de silicio (SiC) y sustratos de zafiro.
  • ¿Qué industrias se benefician de este equipo de pulido?
    Las industrias de semiconductores, óptica, electrónica y aeroespacial se benefician de su precisión y versatilidad.
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