TGV (Vía a través del vidrio) vidrio de borosilicato cuarzo

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TGV (Vía a través del vidrio) vidrio de borosilicato cuarzo

Vidrio TGV

May 29, 2024

Conexión De Categoría: substrato de cerámica

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TGV (Vía a través del vidrio) vidrio de borosilicato cuarzo

Etiquetas:

#Substrato de cerámica del alúmina #substrato de cerámica del aln #Carburo de silicio de cerámica

Escrito: Descubra la revolucionaria tecnología TGV (Through-Glass Via) que utiliza vidrio borosilicato y cuarzo de alta calidad.Esta tecnología permite la integración 3D para las comunicaciones ópticasAprenda cómo el TGV ofrece soluciones de baja pérdida y alta densidad con beneficios rentables.

Características De Productos Relacionados:

La tecnología TGV permite la integración 3D de próxima generación para semiconductores.
Hecho de vidrio borosilicato de alta calidad y cuarzo fundido para mayor fiabilidad.
Soporta aplicaciones en comunicaciones ópticas, front-ends de RF y encapsulado MEMS.
Presenta baja pérdida de sustrato, alta densidad y tiempos de respuesta rápidos.
Rentable en comparación con los interposadores tradicionales basados en silicio.
Ofrece excelentes propiedades eléctricas, térmicas y mecánicas.
Adecuado para antenas de onda milimétrica, interconexiones de chips y envases 2.5/3D.
Morimaru Electronics proporciona una alta relación de aspecto (7:1) a través de procesos de llenado.

FAQ:

¿Para qué se utiliza la tecnología TGV?

La tecnología TGV se utiliza para el empaquetado avanzado en semiconductores, lo que permite la integración 3D en comunicaciones ópticas, front-ends de RF, empaquetado MEMS y más.
¿Qué materiales se utilizan en la tecnología TGV?

La tecnología TGV utiliza vidrio borosilicato de alta calidad y cuarzo fundido, ofreciendo una excelente estabilidad térmica, mecánica y química.
¿Cómo se compara TGV con los interposers basados en silicio?

El TGV ofrece una menor pérdida de sustrato, una mayor densidad, una respuesta más rápida y menores costos de procesamiento en comparación con los interposadores tradicionales a base de silicio.