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Equipo de rectificado/pulido de doble cara de alta precisión

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August 15, 2025
Conexión De Categoría: Equipo del semiconductor
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El equipo de rectificación o pulido de doble cara de alta precisión es un dispositivo de mecanizado de precisión especializado diseñado para materiales duramente frágiles como obleas de semiconductores, sustratos de zafiro,vidrio ópticoEn la actualidad, la industria de la cerámica se ha desarrollado en el extremo sur de Europa, en el extremo sur de Europa.el equipo logra la molienda y el pulido simultáneos de dos lados, garantizando una alta planitud (TTV ≤ 0,6 μm), baja rugosidad (Ra ≤ 0,4 nm) y alto paralelismo (≤ 2 μm).y las industrias aeroespaciales, abordando aplicaciones como el adelgazamiento de obleas de silicio, el acabado de espejos de componentes ópticos y el molienda de precisión de anillos de sellado cerámicos, mejorando así significativamente la eficiencia y el rendimiento del procesamiento.
Etiquetas:
#4 pulgadas de SiC horno de crecimiento de lingotes #Fuego de crecimiento de lingotes de SiC de 8 pulgadas #6 pulgadas SiC horno de crecimiento de lingotes
Escrito: Descubra el equipo de rectificado/pulido de doble cara de alta precisión, diseñado para materiales duros y frágiles como zafiro, vidrio y cuarzo. Logre resultados ultra precisos con planitud ≤ 0.6 μm y rugosidad Ra ≤ 0.4 nm. Ideal para las industrias de semiconductores, optoelectrónica y aeroespacial.
Características De Productos Relacionados:
  • Especializado en materiales muy frágiles, incluyendo zafiro, vidrio, cuarzo y obleas semiconductoras.
  • Alcanza una alta planitud (TTV ≤ 0,6 μm) y una baja rugosidad (Ra ≤ 0,4 nm).
  • Cuenta con placas de molienda dobles que giran en direcciones opuestas para un procesamiento uniforme.
  • El mecanismo de movimiento planetario asegura el contacto síncrono con ambas placas.
  • Closed-loop pressure control (0-1,000 kg adjustable) prevents material fracture.
  • Los sistemas de refrigeración por agua/aceite mantienen una temperatura constante (10-25°C).
  • Componentes principales de marcas internacionales como SEW, THK y SKF.
  • 7-inch touchscreen HMI for preset grinding recipes and real-time monitoring.
FAQ:
  • ¿Qué materiales son adecuados para máquinas de rectificado/pulido de doble cara de alta precisión?
    Específicamente diseñados para materiales duros y frágiles como zafiro, vidrio óptico, cristales de cuarzo, cerámica, obleas de silicio semiconductores y metales.con un valor de transmisión de más de 20 W,.
  • ¿Qué niveles de precisión pueden alcanzar las rectificadoras de doble cara?
    Planitud ≤2 μm, rugosidad superficial Ra <0.4 nm, tolerancia de espesor ±0.5 μm, que cumple con los requisitos de alta gama para obleas de semiconductores y componentes ópticos.
  • ¿Qué industrias se benefician de este equipo?
    Ampliamente aplicado en la fabricación de semiconductores, optoelectrónica, maquinaria de precisión e industrias aeroespaciales para aplicaciones como el adelgazamiento de obleas de silicio, acabado de espejos de componentes ópticos,y rectificación de precisión de anillos de sellado de cerámica.
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