Equipo totalmente automático de precisión para cortar obleas de 8 pulgadas y 12 pulgadas

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April 29, 2025

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La sierra de corte de precisión totalmente automática es un sistema avanzado de corte de semiconductores diseñado para la separación de alta precisión de obleas (8"/12") y materiales frágiles.Utilización de la tecnología de cuchillas de diamante (30,000-60,000 RPM), alcanza una precisión de corte a nivel de micrón (± 2 μm) con un chipado mínimo (< 5 μm), superando los métodos alternativos en aplicaciones de semiconductores y envases avanzados.El sistema integra husillos de alta rigidez, las etapas de posicionamiento nanométrico y la alineación inteligente de la visión para el funcionamiento no tripulado, cumpliendo con los estrictos requisitos de la fabricación moderna de chips y el procesamiento de semiconductores de tercera generación.

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