Equipo totalmente automático de precisión para cortar obleas de 8 pulgadas y 12 pulgadas

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Equipo totalmente automático de precisión para cortar obleas de 8 pulgadas y 12 pulgadas

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April 29, 2025

Conexión De Categoría: Equipo del semiconductor

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La sierra de corte de precisión totalmente automática es un sistema avanzado de corte de semiconductores diseñado para la separación de alta precisión de obleas (8"/12") y materiales frágiles. Utilizando tecnología de hoja de diamante (30.000-60.000 RPM), logra una precisión de corte a nivel de micras (±2μm) con un astillamiento mínimo (<5μm), superando a los métodos alternativos en aplicaciones de semiconductores y empaquetado avanzado. El sistema integra husillos de alta rigidez, etapas de posicionamiento nanométrico y alineación de visión inteligente para una operación sin supervisión, cumpliendo con los estrictos requisitos de la fabricación moderna de chips y el procesamiento de semiconductores de tercera generación.

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Escrito: Descubra el equipo de sierra de corte de precisión totalmente automático para el corte de obleas de 8 y 12 pulgadas. Este avanzado sistema de corte de semiconductores ofrece una precisión a nivel de micras (±2μm) con un astillamiento mínimo, ideal para la separación de alta precisión de obleas y materiales frágiles. Perfecto para la fabricación moderna de chips y el procesamiento de semiconductores de tercera generación.

Características De Productos Relacionados:

Escaneo de carcasa de alta velocidad con sistema de alerta de prevención de colisiones para un posicionamiento rápido y preciso.
El innovador modo de corte sincronizado de doble husillo aumenta la eficiencia de procesamiento en un 80%.
Los tornillos de bolas importados de primera calidad y las guías lineales garantizan la estabilidad del mecanizado a largo plazo.
La operación totalmente automatizada reduce la intervención manual en la carga, el posicionamiento, el corte y la inspección.
Sistema de medición de altura sin contacto de alta precisión para cortes precisos.
Capacidad de corte simultáneo de doble cuchilla para múltiples obleas, para un procesamiento eficiente.
Sistemas de detección inteligentes que incluyen autocalibración, inspección de marcas de corte y monitoreo de rotura de cuchillas.
Integración de módulos de automatización de fábrica personalizables para diversas necesidades de corte.

FAQ:

¿Para qué se utiliza una sierra de corte de precisión totalmente automática?

Es para el corte de alta precisión de semiconductores (silicio, SiC), cerámicas y materiales frágiles como obleas de vidrio, logrando una precisión a nivel de micras con un daño mínimo.
¿Cómo mejora la producción de semiconductores el corte automático?

Los beneficios clave incluyen un rendimiento del 99,9% con una precisión de ±2μm, un 50% más rápido que la operación manual, corta obleas ultrafinas (<50μm) y cero contaminación de la herramienta.
¿Qué materiales puede procesar el equipo de sierra de corte de precisión totalmente automático?

Puede procesar materiales como el nitruro de aluminio (AlN), la cerámica PZT, el telururo de bismuto (Bi2Te3), el silicio monocristalino (Si), el compuesto de moldeo epoxi y los pilares de cu/dielectrico PI.

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