Equipo de adelgazamiento de obleas

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April 15, 2025
Conexión De Categoría: Equipo del semiconductor
Este equipo permite el adelgazamiento de precisión de materiales semiconductores frágiles de 4"-12" incluyendo silicio (Si), carburo de silicio (SiC), arseniuro de galio (GaAs) y sustratos de zafiro,con una precisión de control del grosor de ±1 μm y una variación total del grosor (TTV) ≤2 μm para cumplir con los requisitos estrictos de fabricación de envases avanzados y dispositivos de potencia.