Equipo de corte por microjet con láser (LMJ)

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Equipo de corte por microjet con láser (LMJ)

sapphire glass

April 02, 2025

Conexión De Categoría: Equipo del semiconductor

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El sistema láser Microjet utiliza los efectos de guía y enfriamiento del chorro líquido para acoplar el láser pulsado de alta energía al chorro líquido a escala micrométrica (generalmente agua desionizada o líquido inerte), lo que permite el mecanizado de ultraprecisión de materiales semiconductores.

La tecnología láser Microjet, con su alta precisión, bajo daño y alta limpieza, está reemplazando los procesos de mecanizado tradicionales y láser seco en el campo de los semiconductores, especialmente en semiconductores de tercera generación (SiC/GaN), empaquetado 3D y procesamiento de obleas ultrafinas.

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Escrito: Descubra el equipo de tecnología láser Microjet de vanguardia diseñado para el corte de obleas de ultraprecisión de materiales metálicos y carburo de silicio. Este sistema avanzado combina láseres pulsados de alta energía con chorros de líquido a escala de micras para un procesamiento de alta precisión, bajo daño y alta eficiencia, ideal para aplicaciones de semiconductores y aeroespaciales.

Características De Productos Relacionados:

Mecanizado de alta precisión con una exactitud de posicionamiento de +/-5μm y una exactitud repetida de +/-2μm.
Procesamiento de obleas ultrafinas con anchuras de corte tan estrechas como 35 μm utilizando una boquilla de 40 μm.
Procesamiento limpio sin contaminación ambiental, utilizando agua desionizada o líquidos inertes.
El procesamiento automatizado reduce los costos laborales y aumenta la eficiencia.
Adecuado para semiconductores de tercera generación como el SiC/GaN, materiales aeroespaciales y sustratos cerámicos.
Alta producción de procesamiento con rugosidad de superficie Ra≤1,6um y velocidad de corte lineal ≥50 mm/s.
Diseño compacto con volúmenes de encimera de 300*300*150mm o 400*400*200mm.
Opciones de control numérico versátiles que incluyen configuraciones de 3 ejes, 3+1 e 3+2 ejes.

FAQ:

¿Cuáles son las principales ventajas de los equipos de tecnología láser microjet?

Las ventajas incluyen procesamiento de alta precisión, excelentes efectos de enfriamiento, ausencia de zonas afectadas por el calor, bordes de corte paralelos y rendimiento eficiente, lo que lo hace ideal para materiales duros y frágiles.
¿En qué campos se utilizan los equipos de tecnología láser de microchorro?

Se utiliza ampliamente en semiconductores de tercera generación, materiales aeroespaciales, corte de diamantes, diamante metalizado, sustratos cerámicos y otras aplicaciones de mecanizado de precisión.
¿Cuál es la capacidad de procesamiento del equipo láser microjet?

El equipo puede lograr una rugosidad superficial Ra≤1.6um, velocidades de apertura ≥1.25mm/s, corte circunferencial ≥6mm/s y velocidades de corte lineal ≥50mm/s, dependiendo de las características del material.

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