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obleas de GaN-EN-SIC EPI de la oblea del nitruro del galio de 4inch 6inch
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obleas de GaN-EN-SIC EPI de la oblea del nitruro del galio de 4inch 6inch

Lugar de origen China
Nombre de la marca zmsh
Certificación ROHS
Número de modelo GAN-EN-SIC
Detalles del producto
Material:
GaN-en-SIC
industria:
Oblea de semiconductor, LED
uso:
dispositivo de semiconductor, oblea del LD, oblea del LED, detector del explorador, laser,
Tipo:
obleas del epi
Modificado para requisitos particulares:
AUTORIZACIÓN
Tamaño:
2inchx0.35mmt común
Grueso:
350±50um
Capa:
1-25UM
Densidad de dislocación:
<1e7cm-2>
Alta luz: 

obleas de 6inch EPI

,

Obleas de GaN-EN-SIC EPI

,

EPI acoda la oblea del nitruro del galio

Descripción de producto

 

 

obleas de la capa del GaN-EN-Si EPI de las obleas de la capa de 4inch 6inch GaN-EN-SIC EPI

 

Alrededor GaN-en-GaN la característica de GaN-en-SIC introduzca

 

Oblea epitaxial de GaN: Según los diversos substratos, se divide principalmente en cuatro tipos: GaN-en-Si, GaN-en-SIC, GaN-en-zafiro, y GaN-en-GaN.
     

    GaN-en-Si: La producción actual de la producción de la industria es baja, pero hay un potencial enorme para la reducción de costes: porque el Si es el material más maduro, más sin defecto, y más barato del substrato; al mismo tiempo, el Si se puede ampliar a los fabs de la oblea de 8 pulgadas, reduce el coste de producción de unidad, de modo que el coste de la oblea sea el solamente un por ciento del del sic bajo; la tasa de crecimiento de Si es 200 a 300 veces que del material sic cristalino, y la diferencia fabulosa correspondiente del consumo de la depreciación y de energía del equipo en coste, las obleas epitaxiales del etc. GaN-en-Si se utilizan principalmente en la fabricación de dispositivos electrónicos del poder, y la tendencia técnica es optimizar tecnología en grande de la epitaxia.
   

   GaN-en-SIC: Combinando la conductividad termal excelente de sic con la densidad de poder más elevado y las capacidades de pequeñas pérdidas de GaN, es un material conveniente para el RF. Limitado por sic el substrato, el tamaño actual todavía se limita a 4 pulgadas y a 6 pulgadas, y 8 pulgadas no se han promovido. Las obleas epitaxiales de GaN-en-SIC se utilizan principalmente para fabricar los dispositivos de la radiofrecuencia de la microonda.
       

GaN-en-zafiro: Utilizado principalmente en el mercado del LED, el tamaño de la corriente principal es 4 pulgadas, y la cuota de mercado de los microprocesadores de GaN LED en los substratos del zafiro ha alcanzado más el de 90%.

 

     GaN-en-GaN: El mercado del uso principal de GaN usando los substratos homogéneos es los lasers azules/verdes, que se utilizan en la exhibición del laser, el almacenamiento de laser, la iluminación del laser y otros campos.
    
Diseño y fabricación del dispositivo de GaN: Los dispositivos de GaN se dividen en los dispositivos de la radiofrecuencia y los dispositivos electrónicos del poder. Los productos del dispositivo de la radiofrecuencia incluyen el PA, LNA, los interruptores, MMICs, los etc., que se orientan al satélite de la estación base, al radar y a otros mercados; los productos del dispositivo electrónico del poder incluyen SBD, FET del normally-off. , Normal-en el FET, FET de Cascode y otros productos para la carga inalámbrica, interruptor, sobre que sigue, inversor, convertidor y otros mercados.
Según el proceso, se divide en dos categorías: Proceso y SBD, proceso de la radiofrecuencia del HEMT, de HBT del dispositivo electrónico del poder de PowerFET.

 

Usos

  1. - Diversos LED: LED blanco, LED violeta, LED ultravioleta, LED azul
  2. - Detección ambiental
  3. Substratos para el crecimiento epitaxial por MOCVD etc
  4. - Diodos láser: LD violeta, LD verde para los proyectores ultra pequeños.
  5. - Dispositivos electrónicos del poder
  6. - Dispositivos electrónicos de alta frecuencia
  7. Exhibición de la proyección del laser, dispositivo de poder, etc.
  8. Almacenamiento de la fecha
  9. Iluminación económica de energía
  10. Dispositivos electrónicos de gran eficacia
  11. Nueva tecnología del hidrógeno del solor de la energía
  12. Banda del terahertz de la fuente de luz

Especificaciones para GaN-en-GaN los substratos para cada grado

             

 

 

4-6” GaN ON-SIC
Artículo Tipo: N-tipo SIC
Tamaño de las dimensiones ± 0.5m m de Ф 100.0m m
Grueso del substrato 350 µm del ± 30
Orientación del substrato4°off C-AXIS (0001)
PolacoDSP
Ra <0>
Estructura de Epilyaer0.5um pGaN/20um iGaN/2um nGaN/FS-GaN
Epi thickness/STD 1~25um/<3>
Aspereza <0>
Densidad de Discolation <1x107cm-2>
concentración de portador del pGaN >1E17CM-3;
concentración de portador del iGaN > 1E17CM-3;
concentración de portador del nGaN >1E17CM-3;
 
Área usable Nivel P el >90%; R el level>80%: El Dlevel>70% (borde y exclusión macra de los defectos)

 

obleas de GaN-EN-SIC EPI de la oblea del nitruro del galio de 4inch 6inch 0obleas de GaN-EN-SIC EPI de la oblea del nitruro del galio de 4inch 6inch 1

obleas de GaN-EN-SIC EPI de la oblea del nitruro del galio de 4inch 6inch 2

Nuestros servicios

1. Fabricación y venta directas de la fábrica.

2. Rápidamente, citas exactas.

3. Contéstele en el plazo de 24 horas de trabajo.

4. ODM: El diseño modificado para requisitos particulares está disponible.

 

5. Velocidad y entrega preciosa.

 

FAQ

Q: ¿Hay producto común o estándar?

: Sí, tamaño común como tamaño estándar de like2inch 0.3m m siempre en la acción.

 

Q: ¿Cómo sobre la política de las muestras?

: triste, pero sugiera que usted pueda readquirir un cierto tamaño de 10x10m m para la prueba en primer lugar.

 

Q: ¿Si yo ahora ponen una orden, cuánto tiempo sería antes de que consiguiera entrega?

: el tamaño estándar en existencia en 1weeks se puede expresar después del pago.

 y nuestro término del pago es depósito del 50% e izquierdo antes de entrega.

obleas de GaN-EN-SIC EPI de la oblea del nitruro del galio de 4inch 6inch 3

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